在物联网市场的持续刺激下,2015年国内应用于物联网的WiFi芯片迎来了第一次“爆发式”增长。据《智慧产品圈》统计数据显示,2014年物联网WiFi芯片出货量情况并不乐观,仅有1000万颗左右,到2015年时,WiFi芯片基本成为许多智能硬件产品的标配,总出货量突破3000万颗,并且伴随着智能硬件的起量,预计2016年出货量将进一步提升到1亿颗。  

 

  因此,《智慧产品圈》记者走访了众多WiFi芯片原厂和方案商,从解决方案、核心技术、未来趋势三个方面,分析WiFi芯片的演变发展,以及探索其起量背后的原因。

  从多芯片到单芯片发展,国内外WiFi芯片厂家的博弈

  实际上,在手机、平板等产品中,独立WiFi芯片只有连接和传输信号的作用,信号处理和传输协议TCP/IP必须放置在性能强大的AP端,才能形成完整的通信架构。然而,物联网领域的大量智能硬件,如水壶、电饭煲、灯具、豆浆机等产品,原本就没有强大的AP,所以独立WiFi芯片当然是“然并卵”了。

  于是,这种需求首先催生出了一批整体方案解决公司,如庆科、汉枫、博联、有人科技等企业,都是以单芯片WiFi外挂MCU,再将通信协议TCP/IP写入MCU的方式,给传统企业智能化升级提供服务。“在相当长的一段时间内,单芯片WiFi外挂MCU的方案,几乎统治了物联网的无线连接市场。不过,由于这种方案成本高,而传统家电行业的生产成本控制几乎到了极致,若加入WiFi方案,就会造成额外的负担,并不利于物联网的普及。”安信可CEO赵同阳说道。

  因此,在物联网庞大需求的驱动下,国际芯片设计大厂开始将MCU与WiFi集成在一起,减少芯片面积,同时降低芯片方案价格(现在模块价格9元左右)。最典型的代表,如高通atheros4004、TI的CC3200、Realtek8711等。另一方面,国内的芯片设计企业又怎甘落后,MTK推出MT7681、南方硅谷6060、乐鑫8266等芯片,处理性能并不比国际大厂芯片差,并且价格更具优势,服务也更全面,实现快速的推向物联网应用市场。