EMC3060-P

通信协议 ：Wi-Fi+BLE

工作频段 ：2.4GHz

天线类型 ：板载天线

尺寸 ：18*20*3.0mm

工作温度 ：-20~85℃

芯片型号 ：MX1350

芯片品牌 ：MXCHIP

装配形式 ：邮票孔

RAM ：256KB

XIP Flash ：2MB

应用领域 ：小家电，家装

简介：EMC3060-P 内置一个超高集成度的Wi-Fi/BLE Combo微控制器MX1350，提供了IoT数据终端必备的计算能力和稳定的Wi-Fi/BLE连接性，主要应用于物联网数据通讯。模组通过丰富的外设接口实现数据采集和设备控制，可以通过Wi-Fi网络连接，接入到物联网云服务平台上，实现万物互联。模组还集成了BLE 5.1收发器，可用于配置设备的各项参数，简化设备入网流程，提升用户使用IOT产品的体验。